老謝看世界20150214節目提到的SiP技術之上市櫃公司

SiP(System in Package)，呂總監在「老謝看世界」節目中提到，目前各大廠推出的手機薄度都在0.7cm以下，要將這麼多零件做進這麼薄的手機裡就需要SiP技術。

• 全球前三大封測廠：日月光(2311)、Amkor與矽品
• 記憶體封測：南茂、力成和群豐(興)
• 晶圓代工、設計：台積電、聯電。

2015春節一回來，就發現台積電跟矽品不斷地創近期新高，可以繼續觀察看看...

小辭典：什麼是SiP？